賦能汽車半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展︱2024廣州國際新能源汽車功率半導體技術展5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽館

隨著汽車行業(yè)向更可靠、更高效、更安全、更智能的方向發(fā)展，半導體在汽車中的應用得到了極大的發(fā)展，加之車載信息娛樂和...

金太陽：參股子公司半導體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)銷售

?金太陽12月27日在互動平臺表示，公司參股子公司東莞領航電子新材料有限公司主要產(chǎn)品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導體拋光液，3C消費電子用精密拋光液和清洗液........

日本高鳥研發(fā)出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備，可用于10吋晶圓

CINNOResearch產(chǎn)業(yè)資訊，日本半導體材料加工設備廠商高鳥株式會社（Takatori，以下簡稱為“高鳥”...

會議通知|2024半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

未來可期！車用功率半導體—新技術，新產(chǎn)品︱盡在2024廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會

隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等發(fā)展，汽車電子迎來結構性變革大機會。在傳統(tǒng)燃料汽車中，汽車電子主要分布于動力傳動...

第一屆金剛石半導體大會在鄭州成功舉辦

2023年12月12日，第一屆金剛石半導體大會在中國鄭州國際會展中心軒轅堂成功舉辦。來自全球各地的金剛石半導體領域的專家學者、企業(yè)代表以及各級政府領導齊聚一堂，共襄盛會...

未來芯片材料的必然方向：寬禁帶半導體材料

?隨著科技的快速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統(tǒng)的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在這個背景下，寬禁帶半導體材料成...

半導體乍暖還寒 降價潮席卷晶圓代工廠

半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延，從成熟制程向先進制程擴散......

宇環(huán)數(shù)控設立全資子公司 專業(yè)開發(fā)半導體加工相關設備

11月28日晚，宇環(huán)數(shù)控公告稱，公司擬以自有資金投資設立全資子公司“湖南宇環(huán)精研半導體科技有限公司”(簡稱“宇環(huán)精研”)......

美方進一步加嚴人工智能相關芯片、半導體制造設備對華出口限制，中國貿(mào)促會回應

10月31日，中國貿(mào)促會舉行10月例行新聞發(fā)布會。有記者提問：據(jù)媒體報道，美方正考慮針對面向中國的人工智能（AI）芯片出口實施新的限制。請問工商界對此有何評論？

廣州：鼓勵發(fā)展光刻膠、光芯片等高端半導體制造材料

10月27日，《廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》今日印發(fā)。其中提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造...

半導體產(chǎn)業(yè)“風向標”存儲芯片有望率先復蘇

?存儲芯片被稱為半導體產(chǎn)業(yè)“風向標”，存儲芯片多個周期底部特征顯現(xiàn)，與此同時，近期賽道內(nèi)的A股上市公司東芯股份、江波龍、佰維存儲、普冉股份等迎來機構密集調(diào)研......

三超新材：子公司新增半導體項目打破美日韓等壟斷，加速進口替代

10月4日，三超新材在互動平臺表示，江蘇三晶第三代半導體精密裝備及材料產(chǎn)業(yè)化項目，是公司在目前既有的在研半導體制造設備和半導體耗材產(chǎn)品的基礎上，在政策支持、市場拉動及資...

多家超硬材料企業(yè)亮相！ 2023寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新及應用發(fā)展高峰論壇在北京舉辦

8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新及應用發(fā)展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分...

半導體行業(yè)中的化學機械拋光(CMP)技術詳解

20世紀60年代以前，半導體基片拋光還大都沿用機械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴重的。1965年Walsh和H...

日本管制新規(guī)生效光刻機遭搶購 半導體設備國產(chǎn)化邁入深水區(qū)

作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規(guī)。最新海關數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在...

美國半導體協(xié)會：勞動力短缺將威脅半導體行業(yè)擴張

美國半導體協(xié)會(SIA)警告稱，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年半導體行業(yè)的快速擴張。該協(xié)會的一項調(diào)查顯示，到2030年，半導體制造商將增加...

富士康：退出印度半導體計劃

7月10日，?富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后...

超硬材料的扛把子 有望成為下一代半導體材料

材料的迭代，是現(xiàn)代科技進步的關鍵動力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標之一。未來，展開人類科技樹的一定是更硬的材料，包括地質(zhì)鉆探、航空航天、高端裝備等領域。作為超硬材...

專家：日本積極在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構中尋求機會

日前，日本政府系基金產(chǎn)業(yè)革新投資機構（JIC）宣布將以1萬億日元通過要約收購的方式收購半導體材料大廠JSR的全部股份。JIC表示，此次收購的目的是，通過公私合營基金承擔...