納米金剛石拋光液：超精密加工背后的“原子級”材料

在現代先進制造技術不斷追求高精度、高質量表面加工的進程中，拋光工藝作為關鍵環(huán)節(jié)，對實現材料表面微觀結構的精確調控和性能優(yōu)化起著決定性作用。納米金剛石拋光液，憑借納米金剛...

國產替代搶占幾百億半導體拋光液市場

一、行業(yè)理解：化學機械拋光（CMP）晶圓表面平整化是集成電路制造過程中的關鍵工藝。CMP工藝是將表面化學作用與機械研磨技術相結合，去除晶圓表面材料，達到晶圓表面高度平整...

CMP拋光液中常見的磨料材料有哪些？

1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法，自此，以二氧化硅漿料為代表的化學機械拋光（CMP）工藝就逐漸取代了機械拋光的主導地位；20世紀80年代中期，...

浙企攻破“卡脖子”技術斬獲首張CMP拋光液訂單

早上9時左右，敲開寧波潤平電子材料有限公司董事長惠宏業(yè)的辦公室時，他正接起當天的第5個電話。電話接二連三，有催訂...

CMP拋光液和拋光墊市場報告：2023年，全球市場規(guī)模達到了29.52億美元

集成電路是現代化產業(yè)體系的核心樞紐，半導體材料作為集成電路產業(yè)的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新...

CMP工藝中的拋光液

根據SEMI數據，全球CMP材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比49%，拋光墊占比33%，合計占比82%，鉆石碟占比9%，清洗液占比5%。拋光液是影響化學機械...

鼎龍股份：已建成與CMP拋光液產線配套的萬噸級研磨粒子擴產項目

鼎龍股份披露投資者關系活動記錄表顯示，研磨粒子是CMP拋光液的核心原材料，對拋光液產品品質有較大影響，同時在拋光液的材料成本中占比較高。公司實現了研磨粒子的自主制備，有...

不同類型的硅片研磨和拋光工藝對拋光液的選擇有特定的要求

鼎龍股份拋光液獲千萬級訂單 業(yè)績回升上半年凈利預增超110%

鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報。7月8日，鼎龍股份發(fā)布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區(qū)生產的多晶...

“卡脖子”技術：國內拋光液行業(yè)如何突破？

CMP拋光液作為“卡脖子”技術之一，工藝復雜，種類繁多，根據工件的拋光需求不斷磨合得到合適的拋光液配方，是目前主要的技術難題。1拋光液：缺一不可化學機械拋光液生產過程為...

納米金剛石拋光液：SiC超精拋光的“白月光”

SiC作為襯底材料，單晶SiC的表面粗糙度直接影響其在電子器元件中工作的效果與性能。為確保單晶SiC在半導體、襯底材料中的應用的穩(wěn)定性，其表面粗糙度往往要達到納米級或以...

CMP拋光液中，SiO2磨料的分散穩(wěn)定性很重要！

拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨，以確保CMP過程中的高材料去除率。同時，磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。眾多磨料中，SiO2磨料因...

金太陽：參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力

金太陽在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領航電子主要業(yè)務為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...

金太陽：參股子公司半導體用CMP拋光液部分產品現已實現銷售

?金太陽12月27日在互動平臺表示，公司參股子公司東莞領航電子新材料有限公司主要產品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導體拋光液，3C消費電子用精密拋光液和清洗液........

CMP拋光液中，單一磨料和混合磨料的應用差異

化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技術是超大規(guī)模集成電路制造工藝中的關鍵技術之一，能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平...

陶瓷拋光液的挑選要點

拋光是指利用機械、化學或電化學作用，降低工件的表面粗糙度，以獲得光亮光滑的表面。拋光技術在現代制造業(yè)中的重要性，從應用領域便可窺一斑而知全豹，包括集成電路制造、醫(yī)療器械...

金太陽：目前硅晶圓襯底拋光液等已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放市場 批量供應尚存較大不確定性

金太陽近期接受機構調研時表示，半導體拋光液主要是參股公司東莞領航電子新材料有限公司的業(yè)務，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導體襯底拋光液已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放...

鼎龍股份：拋光液產品預計2023年將有放量增長

鼎龍股份(300054.SZ)于2023年2月10日下午14:00-16:30接受調研時表示，國內CMP拋光液存量市場預計20多億，國內廠商占比4成，還有6成多在海外。...

昭和電工擬擴建CMP拋光液產能 增幅約20% 明年將陸續(xù)運營

據臺灣《經濟日報》援引日經亞洲今日報道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴建其日本及中國臺灣工廠的半導體CMP拋光液產能，產能總增幅約為20%，新產能預計...

研磨液和拋光液在半導體中的應用

磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過程中的一項重要工藝，它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，但是研磨會導致芯片外表的完整性變差。因而，拋光的...