申請號: 201410259519.1
       申請日: 2014.06.12
       國家/省市: 日本(JP)
       公開號: 104227547A
       公開日: 2014.12.24
       主分類號: B24B 37/00(2012.01)
       分類號: B24B 37/00(2012.01); H01L 33/00(2010.01)
       申請人: 株式會社迪思科

       發明人: 足立卓也
       代理人: 李輝 黃綸偉
       代理機構: 北京三友知識產權代理有限公司(11127)
       申請人地址: 日本東京都
       優先權: JP2013-125151

       摘要： 本發明提供藍寶石基板的加工方法，從藍寶石晶棒切出的浪費少，能夠確保使與由氮化鎵系列化合物半導體構成的發光層的融合良好的A面成為正背面的藍寶石基板的面精度。在該藍寶石基板的加工方法中，對從藍寶石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的藍寶石基板進行磨削加工，包含：保持工序，在保持被加工物并能夠旋轉的卡盤工作臺上保持藍寶石基板的一面；以及磨削工序，使保持有藍寶石基板的卡盤工作臺旋轉，并且一邊使環狀地配設有磨削石的砂輪旋轉一邊使磨削石與藍寶石基板的另一面接觸而對藍寶石基板的另一面進行磨削，在該磨削工序中，作為磨削液向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料。

       主權利要求 1.一種藍寶石基板的加工方法，對從藍寶石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的藍寶石基板進行磨削加工，該藍寶石基板的加工方法的特征在于，包含：保持工序，在保持被加工物并能夠旋轉的卡盤工作臺上保持藍寶石基板的一面；以及磨削工序，使保持有藍寶石基板的卡盤工作臺旋轉，并且一邊使環狀地配設有磨削石的砂輪旋轉一邊使磨削石與藍寶石基板的另一面接觸而對藍寶石基板的另一面進行磨削，在該磨削工序中，作為磨削液向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料。