申請號: 201510051866.X
       申請日: 2015.01.30
       國家/省市: 中國北京(11)
       公開號: 104708160A
       公開日: 2015.06.17
       主分類號: B23K 1/008(2006.01)
       分類號: B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)
       申請人: 北京無線電測量研究所
       發明人: 劉守相; 徐李剛; 孫峰; 牛濟泰
       代理人: 楊立
       代理機構: 11212
       申請人地址: 北京市海淀區永定路50號32樓

       摘要： 本發明涉及一種高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料釬焊方法，包括以下步驟：1)將SiCp/Al復合材料待焊表面進行預處理；2)將SiCp/Al復合材料的預處理表面進行化學鍍鎳；3)真空釬焊。本發明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料，釬料中的活性元素Ti通過Ni層可與SiCp/Al復合材料中的SiC陶瓷顆粒發生冶金反應，并形成致密的釬焊連接和成型良好的焊縫。本發明獲得的SiCp/Al復合材料真空釬焊接頭可實現接頭抗剪強度達到100MPa、密封性達到10-8Pa·m3/s的性能指標，可廣泛應用于雷達T/R模塊盒體等構件的生產。

       主權利要求 1.一種高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料釬焊方法，其特征在于，包括以下步驟：1)將SiCp/Al復合材料待焊表面進行預處理；2)將SiCp/Al復合材料的預處理表面進行化學鍍鎳；具體過程如下：將SiCp/Al復合材料的預處理表面在質量濃度為20％～40％的硫酸中酸洗進行表面活化，然后再放入鍍液中進行化學鍍鎳，得到表面化學鍍鎳的SiCp/Al復合材料；其中，所述鍍液的配比為硫酸鎳14～18g，次亞磷酸鈉10～14g，檸檬酸鈉16～20g，氯化銨28～32g，加蒸餾水使溶液至600ml；3)將表面化學鍍鎳的SiCp/Al復合材料裝配Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料，并置于真空釬焊爐中進行釬焊，即完成高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的釬焊連接。