在世界最具影響力的金屬加工貿(mào)易展——德國漢諾威國際機(jī)床展（EMO2011）上，歐瑞康巴爾查斯推出兩款創(chuàng)新技術(shù)，即具有S3p技術(shù)的INGENIA 涂層設(shè)備以及應(yīng)用于所有鉆頭的全新BALINIT? PERTURA 涂層技術(shù)。
“在過去的幾年里，我們系統(tǒng)化地在開拓研發(fā)”，歐瑞康巴爾查斯首席執(zhí)行官Hans Br?ndle博士說道，“現(xiàn)在，努力的成果就在眼前，我們很驕傲能夠有機(jī)會在德國漢諾威國際機(jī)床展上展示巴爾查斯的兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。對于我們的客戶，INGENIA和S3p開辟了涂層技術(shù)的新道路”。
　　INGENIA：更快，更精密，更靈活的涂層
　　INGENIA涂層設(shè)備重新定義了物理氣相沉積涂層技術(shù)的基準(zhǔn)：更短的批次時(shí)間；每批次的涂層厚度更加精密均勻；令人驚訝的靈活性，適用不同的涂層和涂層技術(shù)；尺寸合適。通過優(yōu)化加熱和冷卻循環(huán)，INGENIA明顯地縮短了涂層工藝時(shí)間，每爐的工藝時(shí)間能夠達(dá)到3h左右。在小型和較大型的批次中，此款涂層設(shè)備每天可處理8種不同的工藝，能夠覆蓋所有巴爾查斯家族產(chǎn)品和客戶自主研發(fā)的涂層。除具有靈活性外，INGENIA脫穎而出的另一個(gè)原因是：每批次的涂層厚度均勻度為±5%，這使得該設(shè)備能夠適用于精密涂層以及如零部件般的微小工具涂層，這也是研發(fā)的理想資源——由于其標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，可以隨時(shí)附加技術(shù)和升級。
　　S3p技術(shù)：使HiPIMS成本效益佳
　　INGENIA設(shè)備采用的S3p新技術(shù)（可度量的脈沖增強(qiáng)等離子技術(shù)）是基于HiPIMS（高強(qiáng)度脈沖磁控管濺射）上的先進(jìn)解決方案。這種可擴(kuò)展技術(shù)創(chuàng)造了采用含高強(qiáng)度電離原子的等離子體作為涂層成分，經(jīng)過優(yōu)化后極其潤滑，廣泛適用于密實(shí)的涂層。S3p為成本效益高的HiPIMS技術(shù)全面應(yīng)用于生產(chǎn)研發(fā)鋪平了道路。
　　BALINIT? PERTURA: 應(yīng)用于所有鉆頭的涂層
　　BALINIT? PERTURA是服務(wù)于所有高性能硬質(zhì)合金鉆頭的多功能解決方案。作為目前的BALINIT? FUTURA和HELICA鉆頭涂層技術(shù)的新一代改良，BALINIT? PERTURA最關(guān)鍵的優(yōu)勢是其納米結(jié)構(gòu)。在加工制造難加工材料時(shí)能夠提高生產(chǎn)力，在困難的加工條件下也能夠提高工藝可靠性。這一新型涂層由于其設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和光滑度脫穎而出。對納米基層結(jié)構(gòu)的優(yōu)化配置達(dá)到了殘余應(yīng)力、硬性和斷裂韌性之間的完美平衡。明顯增加耐磨性，抑制裂紋擴(kuò)張。此外，更高的紅硬性顯著增強(qiáng)對磨損的保護(hù)，大大延長了不同鉆頭的服務(wù)壽命。由于減少了粘附的敏感性，即使在深孔加工時(shí)也能促進(jìn)排屑，光滑的涂層表面對于加工具有挑戰(zhàn)性的材料時(shí)也很完美。BALINIT? PERTURA即使在再修復(fù)的鉆頭上也能創(chuàng)造嶄新的性能。
　　“為了展示我們的創(chuàng)新，我們?nèi)嫫胶饬宋覀兊难邪l(fā)資源”，歐瑞康巴爾查斯首席技術(shù)官Helmut Rudigier說道，“INGENIA、S3pTM技術(shù)和BALINIT? PERTURA說明我們客戶群對于更加靈活、更高產(chǎn)益和更短周期的需求愈加增長。對于我們的使用者來說，這些技術(shù)的開拓是對專業(yè)化發(fā)展史無前例的探索。”