臺(tái)積電周三（4月24日）表示，該公司正在研發(fā)的一種名為“A16”的新型芯片制造技術(shù)將于2026年下半年投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電將與長期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾展開一場(chǎng)最尖端芯片的“大對(duì)決”。

臺(tái)積電是全球最大的先進(jìn)芯片代工生產(chǎn)商，也是英偉達(dá)和蘋果的主要合作伙伴。

該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會(huì)議上宣布了“A16”的消息。臺(tái)積電高管在會(huì)上表示，人工智能芯片公司可能會(huì)成為這項(xiàng)技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。不過人工智能芯片公司需要優(yōu)化其設(shè)計(jì)，以發(fā)揮臺(tái)積電制程的全部性能。

據(jù)介紹，A16將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌構(gòu)架與納米片晶體管。超級(jí)電軌技術(shù)可以將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用于具有復(fù)雜信號(hào)布線及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高效能運(yùn)算（HPC）產(chǎn)品。

據(jù)媒體報(bào)道，相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達(dá)1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，臺(tái)積電還宣布將推出N4C技術(shù)，N4C延續(xù)了N4P技術(shù)，晶粒成本降低高達(dá)8.5%且采用門檻低，預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)。

對(duì)于這一最新公布，分析師指出，臺(tái)積電的新技術(shù)可能會(huì)給英特爾帶去不小的壓力，后者曾在2月份時(shí)宣稱，將采用一種名為“14A”的新技術(shù)取代臺(tái)積電，制造全球計(jì)算能力最快的芯片。

與英特爾的大對(duì)決

臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）稱，由于人工智能芯片公司的需求，該公司新開發(fā)的A16芯片制造工藝的速度比預(yù)期還要快。

張曉強(qiáng)指出，“人工智能芯片公司迫切希望優(yōu)化其設(shè)計(jì)，以發(fā)揮我們制程的全部性能?！?/p>

對(duì)于A16，臺(tái)積電方面有足夠的信心。張曉強(qiáng)認(rèn)為，并不需要使用荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的新型“高數(shù)值孔徑EUV”光刻機(jī)床來生產(chǎn)A16芯片。相比之下，英特爾上周透露，它計(jì)劃成為第一家使用阿斯麥這臺(tái)機(jī)器的公司，以開發(fā)其14A芯片。

據(jù)悉，阿斯麥每臺(tái)高數(shù)值孔徑EUV的成本為3.73億美元。

分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在談到英特爾時(shí)表示，"從某些指標(biāo)來看，我不認(rèn)為他們領(lǐng)先。"

TIRIAS Research的負(fù)責(zé)人Kevin Krewell則認(rèn)為，英特爾和臺(tái)積電正在研發(fā)的技術(shù)距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還需要數(shù)年時(shí)間，他們需要證明最終的芯片與他們所宣傳的技術(shù)能力相匹配。