2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環比增長6.5%。

       美國半導體行業協會（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半導體行業銷售額總計 1499 億美元，與 2023 年第二季度相比增長 18.3%，比 2024 年第一季度增長 6.5%。2024 年 6 月的銷售額為 500 億美元，與 2024 年 5 月的 491 億美元相比增長 1.7%。月度銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA統計的芯片公司占美國半導體行業的99%，占非美國半導體行業的近三分之二。

       SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“全球半導體市場在2024年第二季度保持強勁，季度銷售額自2023年第四季度以來首次出現增長。6月份的銷售額環比和同比都有所增長，與 2023 年 6 月相比，美洲市場以 42.8% 的增長處于領先地位。”從地區來看，除了美洲的同比增長外，中國大陸（21.6%）和亞太地區/所有其它（12.7%）的銷售額有所增長，但日本（-5.0%）和歐洲（-11.2%）的銷售額有所下降。美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中國大陸（0.8%）6月份的月度銷售額有所增長，但歐洲（-1.0%）和亞太地區/所有其它市場（-1.4%）的月度銷售額有所下降。 

       2024年開局緩慢，但已為增長做好準備

       根據 WSTS 的數據，2024 年第一季度全球半導體市場規模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比預期的要差。

      主要半導體公司在2024年第一季度的業績喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報告的 23% 增長到意法半導體報告的 19% 下降不等。5家公司的收入環比增長，9家公司的收入下降。英偉達繼續成為最大的半導體公司，收入為260億美元。排名靠前的公司的總收入增長了2%，存儲芯片廠商增長了12%，非存儲廠商下降了2%。

       公司提供了不同的 2024 年第二季度收入指引。美光預計存儲芯片需求將持續強勁，預計 2024 年第二季度的收入將比 2024 年第一季度增長 13%。其他7家公司預計 2024 年第二季度的收入將增加。人工智能 （AI） 被英偉達、三星和 SK 海力士列為主要增長動力。恩智浦半導體預計2024年第二季度將與2024年第一季度持平。3家公司預計會下降。高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）看到智能手機的季節性下降。意法半導體（STMicroelectronics）的收入指引最低，由于工業部門庫存過剩，下降了7.6%。提供指引的12家公司對2024年第二季度的綜合展望為增長3%。

       最近對 2024 年半導體市場增長率的估計范圍從 4.9% 到 28% 不等。然而，自5月初發布WSTS第一季度數據以來的預測與之前的預測有很大不同。2 月和 3 月發布的預測范圍從 DigiTimes 的 17% 到瑞銀的 28% 不等。根據 2024 年第一季度 WSTS 數據，Future Horizons 將 2024 年的預測從 1 月份的 16% 下調至 5 月份的 4.9%。其他 5 月份的預測來自 Cowan LRA 模型的 10% 和 TECHCET 的 12%。Semiconductor Intelligence （SC-IQ） 已將 2024 年的預期增長率從 2 月份的 18% 下調至 5 月份的 11%。

       我們在 2024 年 4 月的時事通訊中指出，2024 年應該會在 PC 和智能手機等關鍵終端市場出現穩健的增長。一些在過去幾年中出現增長的市場，如汽車和工業，似乎正在減弱。人工智能是一個新興的增長動力。根據國際貨幣基金組織的數據，預計未來兩年全球經濟將穩定增長3.2%。這些因素應該支持 2024 年和 2025 年的半導體市場健康增長。然而，早先對2024年增長20%或更高的預測不太可能被證明是正確的。 

       晶圓代工業復蘇

       隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度的全球半導體制造業顯示出改善的跡象。預計下半年行業將出現更強勁的增長。

       摩根大通（小摩）證券在最新釋出的“晶圓代工產業”報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業景氣2024下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強。

       小摩中國臺灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均明確顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復蘇。

       值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠產能利用率恢復速度較快，主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存后，庫存正逐漸正常化。非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第一季度觸底; 不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。

       SEMI指出，今年第一季度電子終端產品銷售額年增1%，而IC銷售額較去年同期強勁增長22%，預計第二季電子終端產品銷售額將年增5%，加上高效能計算（HPC）芯片出貨量增加與存儲器價格持續改善，也將帶動IC銷售額維持強勁成長，年增21%。IC庫存水位第一季也已趨于穩定，預計本季將進一步改善。

       不過，SEMI坦言，晶圓廠產能利用率仍低，特別是成熟制程領域，仍然是個令人擔憂的問題，預期今年上半年沒有復蘇的跡象，第一季的內存利用率低于預期，主要是受嚴格供應控制。晶圓廠資本支出與與產能利用率趨勢一致，維持保守，去年第四季支出年減17%，第一季也持續下滑11%，預期第二季將重返增長、小增0.7%，預計與存儲器相關的資本支出將增長8%，幅度高于非存儲器領域。

       SEMI全球資深總監曾瑞榆表示，部分半導體需求正在復蘇，但復蘇的步伐并不一致，需求主要來自AI芯片與高帶寬內存（HBM），帶動相關領域投資和產能擴增，不過因AI芯片依賴少數關鍵供應商，對IC出貨量增長助益有限。

       TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示，今年上半年半導體需求喜憂參半，由于生成式AI需求激增，存儲器和邏輯反彈，但由于消費性市場復蘇緩慢，加上汽車和工業市場需求庫存調節，干擾模擬IC、分離式組件市場。Metodiev預期，隨著 AI 逐步往邊緣裝置擴散，預計將推動消費者需求，今年下半年半導體有望全面復蘇。

       此外，隨著美聯儲調降利率，將提高消費者購買力并帶動庫存水位下降，汽車和工控市場則會在今年下半年重返增長。