1、CMP拋光墊是實現平坦化拋光的核心要件之一

       根據觀研報告網發布的《中國CMP拋光墊行業發展趨勢分析與未來投資預測報告（2024-2031年）》顯示，在晶圓進行化學機械拋光過程中，CMP拋光墊的作用主要有：存儲CMP拋光液及輸送 CMP 拋光液至拋光區域，使拋光持續均勻的進行，之后去除所需的機械負荷，并將拋光過程中產生的副產品（氧化產物、拋光碎屑等）帶出拋光區域，形成一定厚度的CMP拋光液層，為拋光過程中化學反應和機械去除提供場所。CMP拋光墊通過影響拋光液的流動和分布，決定拋光效率和表面平坦性，對實現晶圓平坦化至關重要。

        2、CMP材料需求量大幅提升，我國CMP拋光墊市場規模逐年上升

        受益于3D NAND及先進制程工藝快速發展，CMP材料需求量大幅提升，推動CMP拋光墊市場規模逐年上升。根據數據顯示，2021年全球拋光墊市場規模達到11.3億美元，同比增長10.78%，2016-2021年CARG為11.69%。同期，中國拋光墊市場規模也在持續增長，2016-2021年市場規模由8.1億元提升至13.1億元，并且隨著國內晶圓廠持續擴產擴建，需求增速明顯高于全球平均增速水平。

       3、CMP拋光墊具有較高壁壘，陶氏杜邦一家獨大

       拋光墊具有較高的技術、人才和專利壁壘，開發需要結合有機、高分子、才來科學、粉體技術、精密加工等學科，技術難度高。目前，我國拋光墊專利集中于應用領域，側重研究如何改進拋光墊溝槽設計以及改善拋光方法和拋光效果，在拋光墊的制作方法及材料方面專利很少。

       拋光墊產品大致分為硬墊和軟墊兩種，硬墊不同的技術節點對于拋光墊的變化較小，所以龍頭公司容易保持產品的一致性與穩定性。目前，全球CMP拋光墊市場杜邦公司市占率高達79%，行業呈現一家獨大的格局。

        4、鼎龍股份實現拋光墊領域突破，國產企業破繭而出

        不過，鼎龍股份攻堅克難，成為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊國產供應商，實現中國拋光墊領域從零到一的突破，國產企業破繭而出。